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筑基萬億 向芯而行——天大設計總院全程設計拓荊科技高端半導體設備產業化基地建設項目順利主體封頂
2026-08-14
8月10日，以“筑基萬億，向芯而行”為主題的拓荊科技高端半導體設備產業化基地建設項目主體封頂儀式在沈陽渾南區項目現場隆重舉辦。本次儀式由拓荊科技主辦、中建八局協辦，是國內集成電路產業領域極具代表性的標桿活動。為見證這一兼具產業價值與工程意義的重要里程碑，設計總院院長、總建筑師諶謙帶隊，副院長劉毓杰及項目設計團隊代表赴現場出席盛典。
活動嘉賓陣容多元、產業覆蓋面廣：建設單位拓荊科技、設計單位天大設計總院、施工單位中建八局、監理單位北京興電、咨詢單位上海申元等參建單位負責人悉數蒞臨；半導體行業協會、產業投資機構、國內半導體龍頭企業及產業鏈上下游配套企業代表齊聚現場，共同見證國產高端半導體裝備產業園主體結構順利落成。
儀式啟動后，拓荊科技董事長呂光泉博士首先致辭。他向各參建單位、長期助力項目建設的各界同仁致以誠摯謝意，并指出，本項目的主體封頂既是工程建設的關鍵節點，也是拓荊科技沖刺 “千億產值、萬億市值” 發展目標的重要依托，更是企業由國內行業領軍者向全球一流半導體裝備企業邁進的堅實基石。呂光泉博士在講話中多次高度認可我院專業實力，充分肯定設計團隊為項目推進提供的核心支撐。
諶謙院長在致辭中系統梳理了項目全周期設計攻堅歷程，詳細介紹了環形研發樓、高等級潔凈廠房的技術創新成果，同步明確后續全周期技術服務保障舉措。諶謙院長代表設計總院鄭重表態：主體封頂是項目建設的階段性勝利，更是提質創優、沖刺竣工的全新起點，項目即將全面開展機電安裝、潔凈車間專項施工、內外裝飾及配套管網施工，多專業交叉作業集中，施工精度與管控標準將進一步提升。設計團隊將堅守匠心，持續落實深化設計、圖紙優化、現場技術交底等配套工作，高效銜接各施工工序，以高標準專業服務保障項目高品質落地。
致辭環節完畢后，業主單位、各參建單位和行業協會主要嘉賓共同推動啟動推桿，正式開啟封頂環節。隨著吊裝設備平穩作業，項目最后一根鋼梁精準吊裝就位，現場禮炮齊鳴，拓荊科技高端半導體設備產業化基地建設項目主體封頂儀式圓滿禮成。
作為拓荊科技擴產提質、穩固國內晶圓制造設備供應鏈安全的戰略工程，本項目占地147畝，總建筑面積15.6萬平方米，總投資近20億元，涵蓋研發測試中心、高標準潔凈廠房、智能倉儲及綜合配套設施。項目標志性建筑1號環形研發樓外徑180米、內徑135米，單體建筑面積7萬平方米，我院創新采用層間隔震混合結構體系，兼顧異形大空間造型、結構抗震安全與工程建設成本；3、4號潔凈廠房對標全球頂級精密制造標準，針對微振動抑制、無塵環境管控、復雜管線綜合排布等技術難點實現多項設計突破。
自項目啟動以來，我院堅持“技術前置、全程服務”工作方針，跨專業統籌骨干設計力量，一體化推進項目全周期設計工作。建設期間，設計團隊常態化對接施工現場，提前預判各類技術問題、動態優化施工圖紙，聯動施工、監理、咨詢單位協同破解現場技術難題，保障項目按期達成主體封頂節點。項目全面投產后，拓荊科技薄膜沉積設備產能預計將提升四倍，可吸引近3000名高端半導體技術人才集聚沈陽，有效彌補國內高端芯片制造裝備產能短板，為半導體裝備產業技術迭代、構建自主可控完整產業鏈提供堅實硬件支撐。
本次封頂儀式受到多家主流媒體重點關注，遼寧衛視、沈陽電視臺等媒體全程實地采訪，并于當日晚間黃金檔《遼寧新聞》推出專題報道。報道深度闡釋基地擴充國產半導體裝備產能、完善遼寧集成電路產業集群布局的戰略意義，充分展現我院在高端集成電路產業園領域深厚的綜合設計能力。
封頂啟新程，筑芯向未來。下一階段，設計團隊將充分發揮天大設計總院綜合技術優勢，全程跟進項目后續建設環節，聯合各參建單位同心協作、合力攻堅，加快推進項目竣工投產。未來，我院將持續深耕集成電路、高端裝備制造產業園設計領域，持續輸出高品質創新設計方案，以專業設計賦能國產半導體產業高質量發展，為我國集成電路產業鏈自主自強不斷貢獻天大設計智慧與力量。
